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無(wú)損頂空分析儀特點(diǎn)

更新時(shí)間:2023-06-02  |  點(diǎn)擊率:635
頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀,是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理,頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣,對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無(wú)要求,樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成準(zhǔn)確分析,有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。
無(wú)損頂空分析儀特點(diǎn):  
小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝  
光學(xué)原理,非取樣分析方式,僅需0.1ml樣氣  
適用于小頂空、負(fù)壓條件下測(cè)試  
可同時(shí)檢測(cè)頂空氧及溶解氧含量  
使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè),用于長(zhǎng)期留樣管理  
16GB獨(dú)立內(nèi)存  
溫度、勵(lì)自動(dòng)補(bǔ)償功能  
傳感器免維護(hù)、長(zhǎng)期使用
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